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导热界面材料（ThermalInterface Materials）

     导热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传递的的阻抗，提高散热性。

     使用原理如下：

     在微电子材料表面和散热器之间存在较细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因为空气导热系数只有0.025W/(m·K)，是热的不良导体 螺纹锁固剂适用范围，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，较终造成散热器的效能低下。使用具有高导热性的热界面材料填充满这些间隙 螺纹锁固剂，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度低接触热阻 螺纹锁固剂耐高温，使散热器的作用得到充分地发挥。

理想的热界面材料应具有的特性是：  

1.高导热性；绝缘性；

2.高柔韧性，保证在较低安装压力条件下热界面此材料能够较充分地填充接触表面的空隙 螺纹锁固剂价格，保证热界面材料与接触面间的接触热阻很小；  

3.安装简便并具可拆性；

4.适用性广，既能被用来填充小空隙，也能填充大缝隙。

缩合型灌封TL551A/B系列

典型技术指标

序号         检验项目                          技术要求

1               外观                              A白色、B透明或淡黄色液体

2     粘度（固化前）25℃（mPa.S）     A：2500.  B:100

3     密度 （g/cm3）                         1．2

4     操作时间（25℃）                      0.5～1小时

5     整体固化时间（25℃）                4～8小时

6     整体固化时间（80℃）               0.3～0.4小时

7      邵氏硬度（HA）                       30～35

8     体积电阻率(Ωcm)                      ≥1×1014

产品包装：本品分A、B两组分分别包装，2KG塑料桶、5KG塑料桶、10KG塑料桶、20KG塑料桶中，或按用户需求协商*包装。

深圳市天霖科技有限公司供应硅酮密封胶、导热灌封胶、导热硅胶片、导热硅脂、导热双面胶、导热石墨材料、LED封装胶、软灯条胶，以及环氧树脂、丙烯酸等其他特殊胶黏剂。